835纳米制程，是一种微电子工艺中的技术标准。在这个制程中，晶体管和电路元器件的尺寸缩小至835纳米，从而大幅度提高了集成电路的性能。
835纳米制程的出现，标志着微处理器制造技术的重大进步。借助这一制程，处理器可以更加轻松地集成更多的晶体管和电路元器件，从而提高了处理器的性能和功耗效率。
在半导体工艺中，步骤多，流程繁琐。总体而言，835纳米制程主要涉及到以下几个方面：
1. 蒸镀：通过蒸镀技术，给芯片表面覆盖一层金属材料，以提高其导电性。
2. 刻蚀：采用化学腐蚀技术，将芯片表面的不需要的金属和氧化物物质清除掉，形成符合设计要求的图案。
3. 退火：通过加热处理来改变芯片材料原有的内部结构和性质，从而使其更加适合电路制造。
4. 化学机械抛光：在芯片表面均匀涂抹一层化学物质，利用旋转的机械头将其磨平，使芯片表面更加平整。
835纳米制程相比于以往更加复杂，但也更加精密。使用这一技术制造的微处理器拥有更小的体积、更高的速度和更低的功耗，进一步推动了全球信息技术的发展。
目前，835纳米制程已经被应用于各种处理器和芯片的制造中，包括智能手机、电脑和服务器等。预计未来还将出现更加高级的微处理器制造技术，为人类的科技发展带来更加翻天覆地的变革。
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